根據(jù)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布的最新研究報(bào)告，2021年第一季度全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試（封測(cè)）市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，前十大封測(cè)廠商的總營(yíng)收達(dá)到71.7億美元，創(chuàng)下歷史新高。這一數(shù)據(jù)反映了在全球芯片短缺和需求激增的背景下，封測(cè)行業(yè)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正迎來快速發(fā)展。

分析指出，營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等新興應(yīng)用的推動(dòng)，帶動(dòng)了芯片封裝需求。同時(shí)，疫情后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，進(jìn)一步刺激了半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。前十大封測(cè)廠商中，臺(tái)積電、日月光和安靠等領(lǐng)先企業(yè)憑借先進(jìn)封裝技術(shù)（如扇出型封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝）擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。

行業(yè)也面臨原材料成本上升、供應(yīng)鏈緊張等挑戰(zhàn)。集邦咨詢建議，封測(cè)廠商需優(yōu)化產(chǎn)能布局，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)。總體而言，2021年第一季度的高營(yíng)收為全年封測(cè)行業(yè)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)未來季度將持續(xù)增長(zhǎng)。